PC-300SAMCO
Системы очистки поверхности (cleaning systems)
Очистка плазмой является наиболее востребованным методом очистки подложек от любых видов загрязнений. Установка модели РС-300 представляет собой компактную, настольную систему плазменной очистки, с полностью автоматическим процессом, работающую в двух режимах: реактивно-ионное травление (RIE) и режим плазмы.
Применения:
Удаление органических и неорганических загрязнений с подложек, образцов, пластикового покрытия микрочипов, рамок креплений чипов; с различных материалов, таких как керамика, металлы, полимеры, пластик, биоматериалы; точная очистка оптических поверхностей, стравливание фоторезиста, модификация поверхности.
Технические характеристики:
Рабочая камера | Нержавеющая сталь 304, размеры (ДхШхВ): 382 х 356 х 212 мм |
Структура электродов | Алюминиевые полки |
Режим RIE | Одна полка - стандарт, две полки - опция |
Режим плазмы | Одна полка |
ВЧ мощность | 13,56 МГц, 300 Вт |
Газовые линии | 1 РРГ – стандарт, 2 РРГ - опция |
Вакуумный насос | 400 л/мин |
Рабочие газы | Кислород, аргон, азот |
Габариты, мм |
Основная часть: 500 х 548 х 513мм Система откачки: 170 х 241 х 586 мм |
Особенности:
- Загрузка: до 18-ти подложек диаметром 50 мм на полку или 6 х 100 мм
- Автоматическая/ручная работа
- Хранение до100 рецептов
- Дружественный интерфейс
Технология переключения ВЧ мощности
Очистка в плазме улучшает адгезию поверхностей в таких процессах как припайка контактов, адгезию формовочного пластика корпусов микросхем, смачиваемость внутренного объема микросхем, склейка поверхностей и др.
Технология с переключением электродов двух полок может помочь Вам удовлетворить самые взыскательные требования в процессах очистки.
Переключение подачи ВЧ-мощности и потенциала земли между полками в процессе очистки – это разработанная компанией SAMCO технология.
Брошюра на английском языке: PC-300.pdf
Основные системы и установки:
- Травление RIE
- Травление ICP RIE
- Бош-травление (DRIE)
- XеF2-травление
- MOCVD
- PECVD
- LS-CVD
- Очистка плазмой
- Очистка УФ/озоном
Дополнительная информация:
- Технологии: Травление
- Технологии: CVD
- Технологии: Очистка (плазма и УФ)
- Элементы CVD-систем
- Расходные материалы
Запрос на интересующее оборудование Вы можете прислать нам по адресу: tech@cryosystems.ru или по факсу +7 (495) 663-3039 для отдела оборудования для микро- и наноэлектроники и мы вышлем Вам коммерческое предложение или предоставим дополнительную информацию в разумные сроки.